本届的COMPUTEX展会上，三大芯片级厂商发布的产品已经成为此次展会的焦点所在。无论从Intel发布的超小型移动多媒体设备的Atom处理器还是到NVIDIA跨入处理器产品线推出的Tegra系列处理器，都成为将来发展的一大趋势。在功能高度整合的同时，功耗更低性能更强而外型也越来越小。

    然而在主板芯片组产品线也不例外。特别是对于Intel来说，每年的6月份都是发布新一代芯片组的时间，而这几天在Intel的展台，我们的前方记者也拍到了更多更主流的产品。同时比较意外的是，Intel对下一代新架构的产品也进行了首次公开曝光，这就是 LGA 1366接口的X58主板，将搭配下一代Nehalem处理器成就新的王者。

Intel原厂X58主板

    由于新一代的Nehalem处理器将采用内置内存控制器的设计方式，因此对于主板X58北桥的压力将会大大减小。据悉，X58北桥芯片依然采用65nm制造工艺，从各家曝光的产品样品来看，北桥的散热片都还算中规中矩，并没有太多夸张的成分。X58可提供36条PCI-E 2.0通道，支持双x16模式。而我们也看到部分厂商仍然设计了第三个甚至第四个PCI-E插槽。

 
富士康和华硕X58曝光 都设计4个PCI-E插槽

技嘉GA-36S-Extreme主板

    在下一代产品中，Intel采用了全新的三通道内存方案，为系统运行提供更大的带宽。

标准的3通道内存规格

    不过在南桥方面，更多的细节还没有被透露。

    X58主板看点简评：

    1、采用LGA 1366接口，封装面积更大

    2、采用3通道内存设计，提供更高带宽

    3、提供更多PCI-E通道

    下面是网上放出的成绩截图：

CPU-Z以及3DMark Vantage截图

    据称测试平台采用的是Intel Core2 Nehalem核心处理器2.67GHz ES版产品配合X58 Tylersburg主板，在3DMark Vantage CPU选项中得分16334。这个成绩要相比同频率的Yorkfield提升了45%左右。